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Vitesse为物联推出小型化集成电路产

发布时间:2019-05-22 01:25:07 编辑:笔名

Vitesse为物联推出小型化集成电路产品组合 - 通信/络 - 电子工程

Vitesse Semiconductor公司推出其高能效SimpliPHY千兆以太(GE)产品组合的一代产品,包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件,它们的目标是帮助物联络提速到千兆以太速度。新PHY收发器采用了Vitesse高能效以太(EEE)EcoEthernet 2.0技术,非常适合于各种低功耗、小型化物联设备,如数字标牌和IP摄像机等。

在当今的有线和无线络中,以太是应用为广泛的联接口,几乎所有的数据、语音和视频数据流都会经过多个以太链路。新兴的物联络正在将日常设备转变为一类全新的、带有传感器的、可以用来传送和处理信息的智能终端。根据BI Intelligence预测:到2018年,物联设备将从今天的19亿部增长到大约90亿部。Vitesse已经为这个不断扩大的市场做好了准备,它为电信级以太市场开发的许多高价值功能,如纳秒级精度的VeriTime IEEE1588v2时间同步技术和IntelliSec IEEE802.1AE MACSec安全加密技术等,将在物联络引入千兆以太速时势在必行。

“Vitesse已经感受到一种强劲的需求,即在络基础设施设备的设计中将引入对物联数据流的支持,”Vitesse产品市场经理David Grant表示:“通过VSC8501、VSC8502和VSC8514,我们将自己的市场覆盖范围扩展到了采用低功耗和小型化端点设备的、通过千兆以太连接的各种工业级物联应用。”

面向高能效物联联的新一代千兆以太PHY器件

支持商业和工业温度范围的小占板器件:VSC8502是业界尺寸小的双端口10/100/1000Base-T千兆以太PHY器件,它带有一个GMII接口;而VSC8514采用了业界小的四端口千兆以太PHY封装。这种小型化封装缩小了系统设计的外形尺寸,降低了系统物料成本,并支持从-40 C至125 C工业级温度范围;

灵活的配置:VSC8501和VSC8502的引脚相互兼容,可提供相同电路板占位的系统灵活性。他们还是Vitesse首批支持络唤醒功能(WoL)的产品,支持从远程唤醒处在省电休眠状态的目标主机系统;

高能效:千兆以太链路通常非常耗电,即使在处于闲置、等待数据包状态的时候也接近满负荷运行。这些GE PHY器件采用了Vitesse EcoEthernet 2.0技术,具备符合EEE 802.3az的空闲功耗降低功能,比全数据速率1000BASE-T功耗降低多达85%;

支持同步以太:所有这些器件均带有恢复时钟输出的功能,以支持符合ITU-T Recommendation G.8261/Y.1361标准的时间同步;

满足SONET等级要求的强大功能:快速链路故障恢复和环弹性功能使原始设备制造商能够实现符合电信级弹性和延时要求的设计。

现已可提供这些全新SimpliPHY器件的样品

VSC8514: 四端口千兆以太铜PHY器件,采用12毫米×12毫米、138引脚QFN封装;

VSC8502: 双端口千兆以太铜PHY器件,采用12毫米×12毫米、135引脚QFN封装;

VSC8501: 单端口千兆以太铜PHY器件,采用12毫米×12毫米、135引脚QFN封装。

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